国产导电浆料
按要求个性化定制，来料代加工导电浆料，让进口替代跑出 “中国速度”
导电浆料源头工厂
十五年浆料研发生产经验，团队来自哈工大，自产自销，品质稳定
国产导电浆料
按要求个性化定制，来料代加工导电浆料，让进口替代跑出 “中国速度”
DZT224-1 玻璃雾化芯银浆TCR＜1000ppm/℃干烧温度≥600℃干烧寿命＞20次工作寿命···
YDTC70-1 压电芯银浆附着力≥15N(焊点2*1mm)可焊性：OK(260℃锡焊)耐焊性：OK···
型号：C-Y35A 40/60氯化银浆固含量:70%(可定制)粘度(25℃):7~12 Pa·s方块···
型号：C-Y31A 80/20氯化银浆固含量:70%(可定制)粘度(25℃):7~12 Pa·s方块···
型号：C-Y33A 60/40氯化银浆固含量:70%(可定制)粘度(25℃):7~12 Pa·s方块···
型号：C-L257-Z 电阻式触摸屏激光银浆体积电阻率：＜5*10 -5Ω ·cm粘度：20-40P···
型号：C-L254-1 电容式触摸屏激光银浆体积电阻率：＜5*10-5Ω·cm粘度：20-40Pa····
型号：C-L806 半烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:10000cPs导···
型号：C-L801A 半导体封装导电胶体积电阻率:<9*10-6Ω·cm粘度:10000cPs···
型号：C-L806 半烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:10000cPs导···
型号：C-L906A 无压烧结导电银胶体积电阻率:<10*10-6Ω·cm粘度:15000cP···
型号：C-L801 半导体封装导电胶体积电阻率:<1.8*10-4Ω·cm粘度:9000cPs···
型号：Cu-LXA01 铜浆体积电阻率:<15x10-6Ω·cm細度:<7μm粘度:24···
型号：A-L 4A 高导电性纯银浆料体积电阻率:<4x10-6Ω·cm细度:<2μm粘度···
型号：A-L 5A 低温固化纯银精料体积电阻率:<5*10-6Ω·cm细度:＜5μm粘度:26···
型号：ACu-L 7A（25/30/35/40）银包铜浆体积电阻率:<7x10-6Ω·cm細度···
有着良好的印刷性、导电性、焊接性及性价比，烧结面平整，光泽，结合力强，符合RoHS要求典型应用一种高···
典型应用高温烧结银浆，主要针对RFID陶瓷基材内电极研发的产品。通用特点有着良好的印刷性、导电性、焊···
典型应用高温烧结导电银浆，主要针对石英玻璃、镀膜玻璃基材做出的产品。通用特点有着良好的印刷性能、导电···
典型应用高温烧结导电银浆，主要针对汽车后窗玻璃银浆做出的产品。通用特点有着良好的印刷性、导电性能以及···
典型应用高温烧结银浆，也称高温银浆，主要针对PTC、压敏陶瓷基材研发的产品。通用特点有着良好的印刷性···
典型应用高温烧结银浆，主要针对GPS陶瓷天线基材研发的产品。通用特点有着良好的印刷性、导电性、焊接性···
典型应用主要针对汽车后视镜/座椅PTC加热膜研发的一款产品，可普遍用于FFC、柔性印刷电路。通用特点···
典型应用普遍用于EL背光源，ITO通用特点触摸屏 ELITO 专用导电银浆，有着良好的印刷性、导电性···
典型应用低温固化银浆，主要针对屏蔽电路、冷光片研发的一款产品，可普遍用于柔性印刷电路。通用特点有着良···
典型应用电脑键盘银浆适合大键盘回路、薄膜开关、卷对卷工艺印刷线路通用特点有着良好的印刷性、导电性、抗···
典型应用电容式触摸屏用ITO/PET膜基材上精细线路的激光蚀刻。通用特点触摸屏导电银浆，具有良好的印···
产品概述薄膜开关导电银浆，它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷各类薄膜开关导电···
导电铜浆的主要成分就是铜粉，它在里面充当这一个导电的这样一个作用，该铜粉为平均粒径在次微米级球状、片···
